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联发科技发布6nmDimensity1200和Dimensity 1100 5G芯片组
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- 2025-03-27 11:10:14
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首批采用新型联发科技Dimensity 1200和1100芯片组的设备预计将于今年第一季度末和第二季度初投放市场。联发科技发布了两款针对智能手机的新型SoC。新的Dimensity 1200和Dimensity 1100 5G智能手机芯片组基于6nm工艺。他们将集成的5G调制解调器与联发科的5G UltraSave技术集成在一起。它们支持从2G到5G的每一代连接。此外,还有最新的连接功能,包括5G独立和非独立架构,跨频分双工(FDD)和时分双工(TDD)的5G载波聚合(2CC),动态频谱共享(DSS),True Dual SIM 5G(5G) SA + 5G SA)和新广播语音(VoNR)。
核心是ARM Cortex-A78内核,9核GPU和6核APU
谈到核心布局,两个联发科技SoC都具有八核架构,但是核心设计有所不同。Dimensity 1200遵循1 + 3 + 4内核设计,而Dimesity 1110采用4 + 4方案。从Dimensity 1200开始,它具有主频高达3GHz的Arm Cortex-A78主核心来完成繁重的工作,并与时钟速度稍低的三个Cortex-A78核心和四个ARM Cortex-A55核心并排。还有一个九核GPU和六核联发科APU 3.0可以助一臂之力。
至于功能不那么强大的Dimensity 1100兄弟姐妹,它配备了四个工作频率为2.6GHz的ARM Cortex-A78内核和四个ARM-A55内核,可以处理要求不高的任务。9核Mali-G77 GPU处理这一图形。无线连接由Bluetooth 5.2处理,它还允许用户一次流式传输到多个设备。此外,Dimensity 1200和1100还支持超低延迟的真正无线立体声音频和LC3编码。
新型MediaTek SoC在驱动高刷新率面板方面也更加出色。据说Dimensity 1200支持高达168Hz惊人的刷新率的屏幕,而MediaTek 1100则高达144Hz。该公司补充说: “新的芯片组还支持移动游戏和人工现实应用中的光线追踪,以提供更逼真的视觉效果,并具有超级热点和高FPS节能功能,以延长电池寿命。”
尺寸1200
在相机部门,据说Dimensity 1200支持200MP图像捕获和高达4K HDR视频捕获。在联发科1100,在另一方面,上升至108MP的分辨率,当涉及到图像采集。就相机功能而言,新的联发科技产品支持多种技巧,例如AI全景夜景,AI多人散景和AI降噪(AINR)等。值得一提的是,它们还支持该公司称为“ True dual-SIM 5G”(5G SA + 5G SA)的产品,并且还提供了两个附加的蜂窝连接增强功能,即HSR模式和5G电梯模式。